据相关算，以初步规划的研发周期15个月计算，平均每个实验组需要投1亿研究经费，才可以初步完成薄弱环节的国产研究替代。”

“抛开七星电等公司已经成型的分商业化材料与设备不谈，如果要将实验室研究替代转为商业化，还需要在半导中游的制造与封测环节投海量资源。”

“这里指的是，需要自建晶圆厂。”

“无论是在大陆的中芯国际、华虹、华微电，还是在湾湾的台积电等大型晶圆厂都不会接受实验室材料与设备他们的生产线；

尽有消息指台积电不仅拿资金接受ASML提的客投资计划认投了5%的ASML份，更有意与ASML合作组装调试基于EUV光刻机的实验线，但台积电也不会接受额外的实验室产品。”

这时期，ASML为了推动EUV光刻机，了许多工作，其中这份客投资计划就是重中之重。

ASML拿25%的份请主要客联合投资，是主动发起的资，因特尔率先认购了15%，可其中10%是对18寸晶圆光刻机的投资，只有5%是对EUV的投资。

台积电认购了5%，三星想了半天只认购了3%，放弃了2%。

此时ASML的市值仅为200亿欧，已经制作EUV原型工程机的他们认为每年还需要继续投10亿欧，持续五年可以搞定量产——当然，事实上理想的可量产计划五年后也没搞定，甚至一直没搞定。

所以最后的结果是订单像雪片一般给到ASML，但起码排到了2025年。

抛开这些题外话，立夏的汇报重已经很明确。

1、博浪是否要全方位推动国产半导产业链技术薄弱环节的研究。

2、博浪是否要为此自建晶圆厂以为研究成果买单转化成商业化。

3、博浪有没有钱……

第三是目前辦公室裡在座众人自發补充的。

事实上，温良安排立夏没日没夜拼命梳理的全都是半导产业链上游的东西。

两个方向：材料和设备。

光刻机这个一直被舆论所十分重视的东西，只是上游设备的一环。

只不过它最终被应用于中游制造的前工艺的重环节，不可或缺且技術量，而成为公众所知的重。

照半导产业链上中下的划分，博浪终端现在实际只介了中游的IC设计分，下游电产品中一大堆最能起销量的消费电品。

需要投海量研发资源的上游材料和设备，以及需要投海量资金建设的中游制造与封测，实际成果仍然为0。

而立夏提到的上游材料、设备所需的研发经费一期总计是692亿，目前仅投了56亿，零都不够。

此外，中游制造和封测的工厂投是以百亿为起步单位的。